9月19日上午，由我校、瑞中创新中心、嘉兴市机器人与智能装备协会主办，机电工程学院和嘉兴市高层次人才联谊会承办的中瑞科技创新研讨会在学校召开。副校长胡俊云，瑞中创新中心主任丰建华出席。瑞中创新中心、市机器人与智能装备协会、市经开区招商局，以及我校科技处、机电工程学院负责人和教师代表30余人参加会议。
胡俊云致辞，对参加中瑞科技创新研讨会的来宾表示欢迎，并介绍了学校的基本情况和在科技创新方面的成果，希望研讨会能为我校深入实施科技创新、加强与瑞士及欧洲的合作提供新引擎。
丰建华介绍了瑞中创新中心的概况。他表示，中心是在中国和瑞士两国建立创新战略合作伙伴关系的大背景下成立的。它以非赢利性平台为模式，以瑞士创新企业为主体、中国资本为保障，旨在打造中瑞两国创新创业生态体系，促使中国资本与瑞士技术、中国市场与瑞士品牌有机结合。
会上，Power Integration公司高级系统和芯片设计师刘丹博士，围绕主题“宽禁带半导体器件、驱动芯片及应用”作了学术报告；与会人员就智能制造、柔性电子材料、电力电子应用和电子信息等学科进行了交流和探讨。
会后，瑞中创新中心一行还参观了我校机电工程实验中心。
此次研讨会的召开，加强了学校和瑞中创新中心在相关科研领域的研究和交流，初步达成了硅基氮化镓半导体器件在光伏逆变器中应用的合作意向，是深入服务地方经济，推动科技创新的又一有力举措。
